Gas/Solid-TLP-Bonding Ein neues Verfahren zum Herstellen und Fügen von Miniatur- und Mikrobauteilen
| Kategorien |
Konferenz |
| Jahr | 2007 |
| Autoren | Bach, Fr.-W.; Möhwald, K.; Holländer, U.; Hartz, K.; Nicolaus, M. |
| Veröffentlicht in | Tagungsband zum 8. Internationalen Kolloquium Hart- und Hochtemperaturlöten und Diffusionsschweißen (LÖT 2007, Aachen, 19. - 21. Juni 2007), DVS-Berichte, Nr. 243, S. 319-324. Düsseldorf: DVS-Verlag, 2007. |
| ISBN | 978-3-87155-799-6 |
