Thermal Spray Joining - Soldering and Filling of Aluminum Substrates under Atmospheric Conditions by a Combined Thermal Spray / Fusing Technique
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Konferenz |
Jahr | 2006 |
Autoren | Bach, Fr.-W.; Möhwald, K.; Drößler, B.; Kolar, D. |
Veröffentlicht in | Tagungsband (als CD) zur ITSC 2006 Seattle. Materials Park, OH, USA: ASM International: CD, 2006. |
ISBN | 0-87170-836-1 |