Einfluss der Umgebungsatmosphäre auf die Porenbildung beim Schweißen von Cu-ETP im WIG-Prozess
| Kategorien |
Konferenz |
| Jahr | 2025 |
| Autorinnen/Autoren | Kreie, L.; Maier, H. J.; Hassel, T. |
| Veröffentlicht in | Kupfer-Symposium 2025 Vortragsband, 68-74, 12.-13.11.2025 |
