ForschungPublikationen
Gas/Solid-TLP-Bonding Ein neues Verfahren zum Herstellen und Fügen von Miniatur- und Mikrobauteilen

Gas/Solid-TLP-Bonding Ein neues Verfahren zum Herstellen und Fügen von Miniatur- und Mikrobauteilen

Kategorien Konferenz
Jahr 2007
Autoren Bach, Fr.-W.; Möhwald, K.; Holländer, U.; Hartz, K.; Nicolaus, M.
Veröffentlicht in Tagungsband zum 8. Internationalen Kolloquium Hart- und Hochtemperaturlöten und Diffusionsschweißen (LÖT 2007, Aachen, 19. - 21. Juni 2007), DVS-Berichte, Nr. 243, S. 319-324. Düsseldorf: DVS-Verlag, 2007.
ISBN 978-3-87155-799-6